集成电路先进封装产业园项目 企业投资项目备案(含外商投资项目)

审批
山西-长治
发布时间: 2026年10月28日
项目详情
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集成电路先进封装产业园项目详情
项目名称:集成电路先进封装产业园项目 项目代码:****
建设单位名称:**** 事项名称:企业投资项目备案(含外商投资项目)
申报项目名称:关于企业投资项目备案(含外商投资项目)的申报 总投资(万元):220000.0000
通讯地址: 受理时间:2026-10-27 08:08:18
项目开始时间:2027-07 项目结束时间:2029-07
建设地点:**省****工业园区新高地数智未来城 受理部门:****开发区行政审批局
建设规模及内容:**厂房一栋、氢气站一座、活动中心一栋、宿舍两栋及附属配套建筑;同时引进高精度研发与生产设备1331台(套)。(E)SOP、SSOP、DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、FC、CSP等形式封测产品年产80亿只。
审批部门:****开发区行政审批局 批复时间:2026-10-27 08:08:18
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展,属于前期项目。
2.根据该项目的描述,可依据自身条件进行选择和跟进,避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设,也可继续跟踪,项目可能还有其他相关后续工程与服务。