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| 项目名称:集成电路先进封装产业园项目 | 项目代码:**** |
| 建设单位名称:**** | 事项名称:企业投资项目备案(含外商投资项目) |
| 申报项目名称:关于企业投资项目备案(含外商投资项目)的申报 | 总投资(万元):220000.0000 |
| 通讯地址: | 受理时间:2026-10-27 08:08:18 |
| 项目开始时间:2027-07 | 项目结束时间:2029-07 |
| 建设地点:**省****工业园区新高地数智未来城 | 受理部门:****开发区行政审批局 |
| 建设规模及内容:**厂房一栋、氢气站一座、活动中心一栋、宿舍两栋及附属配套建筑;同时引进高精度研发与生产设备1331台(套)。(E)SOP、SSOP、DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、FC、CSP等形式封测产品年产80亿只。 | |
| 审批部门:****开发区行政审批局 | 批复时间:2026-10-27 08:08:18 |