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集成电路先进封装产业园项目 2610-140451-89-01-117029

审批

山西-长治

发布时间： 2026年10月27日

项目详情

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集成电路先进封装产业园项目详情

项目名称：集成电路先进封装产业园项目	项目代码：****
审核类型名称：备案	建设性质：**
项目类型名称：基本建设项目	总投资（万元）：220000.0000
通讯地址：	受理时间：2026-10-26 17:54:30
项目开始时间：2027-07	项目结束时间：2029-07
建设地点：****新高地数智未来城	审核状态：预审通过
建设规模及内容：**厂房一栋、氢气站一座、活动中心一栋、宿舍两栋及附属配套建筑；同时引进高精度研发与生产设备1331台（套）。（E）SOP、SSOP、DFN、QFN、LQFP、LGA、BGA、FC、CSP等形式封测产品年产80亿只。	备案证代码：****
项目建设地址：****新高地数智未来城	申请日期：2026-10-26 17:54:30

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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